新的英特爾GPU:3月GDC上XE圖形卡的詳細信息,釋放2020年

除了有關XE體系結構的信息外,還希望有關DG1芯片的詳細信息。 (圖像來源:Intel/Anandtech)

英特爾很快將深入了解XE圖形芯片,例如英特爾的高級開發人員關係工程師Antoine Cohade,通過Intel嘰嘰喳喳交流。

遊戲開發人員會議(GDC)將於3月16日至20日在舊金山舉行,與當前的英特爾圖形單元(Gen9,Gen11)相比,將宣布有關建築和性能的詳細信息。 Antoine Cohade說,除其他外:

“本演講提供了對英特爾即將到來的GPU背後的硬件架構的詳細遊覽,並揭示了構建塊背後的結構及其對性能的影響。”

“特別討論了圖形工程師如何最好地使用新的XE架構。然後,我們將詳細介紹此新體系結構引入的強大新功能。”

我們可以期待什麼?

演講應該主要針對遊戲和發動機開發人員,但也應該為玩家提供有趣的事情。

例如,諸如射線跟踪之類的特徵問題,或者在CES 2020顯示的DG1芯片變體之間是否存在性能差異。有一個筆記本電腦的移動版本桌面型號提出。

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專用的視頻記憶和更好的熱需求根據英特爾首席技術官Mike Burrows的數據,與移動DG1芯片相比,可以將DG1圖形卡與移動DG1芯片相比,儘管GPU(其中一張)是相同的。

到目前為止,我們對XE架構的了解

  • 10 nm生產2020(被視為確保)
  • 作為帶有96個執行單元的DG1芯片(懷疑)
  • 作為DG1芯片GDDR6-VRAM(被認為很可能)
  • 作為Ponte Vecchio 7-nm生產2021(由Intel稱為)
  • 射線跟踪支持(英特爾稱)

根據Cohade的說法,第一個XE圖形單元的市場推出仍將在2020年舉行。到目前為止,迄今為止可能的價格尚未透露,但最初將是所謂的低功率芯片(Gen12.0xE LP)-I.E。

有關圖形卡的更多信息:

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