英特爾（Intel）的2066底座新型高端處理器以四行出現，但與前任相比，性能並不總是更高。
如果新的處理器系列進入市場，通常比上一代模型要快一些。但是，對於高端襪子2066的新型Skylake X處理器，與Broadwell Eerei的前輩相比，情況並非總是如此。
在我們的測試DES CORE i9 7900x使用十個內核，CPU在核心i7 6900k（Broadwell E）和The Core i7 6900k後面的遊戲基準和核心i7 5960x（Haswell E），儘管這些CPU在典型的遊戲負載下具有較低的兩個核和較低的時鐘速率。在（遊戲）測試（例如Computerbase或PC Games硬件）的（遊戲）測試中的結果也指向類似的方向。
我們已經描述了核心i9 7900x的測試設置以及遊戲的遊戲以及與前任CPU相比的確切結果，並詢問您是否期望這種值以及（最少）較低的性能。
這種晶格形組件的連接類型使用Skylake SP體系結構從服務器CPU繼承了Intel的Skylake X處理器。通常，它應該提高性能，但是在某些應用中，也有輕微的性能損失。
官方答案（見下文）確認了我們的原始懷疑：英特爾假設將CPU內核與其他組件（例如內存控制器，高速緩存和I/O組件）相比，將CPU內核連接的新網格結構，用於一個稍低的性能。給前輩。
這種網格形的連接類型取代了先前的圓環解決方案，由於連接的數量較低，它可確保更長的路徑和較高的潛伏期，尤其是在具有較高核心數量的處理器中。但是，如果應用程序對新的網格結構一無所知，它似乎也能夠對性能產生略有負面影響。
英特爾本身在官方聲明中說，只有“少數申請”受到影響。還強調的是，網格結構總體上意味著進展，而Skylake X在大多數應用中都比前輩提供了明顯的優勢。
我們也表明了這一點自己的應用程序測試Hine：這裡的Core i9 7900X通常可以從Core i7 6900k和Core i7 5960X中非常清楚。但是，無論新建築如何，其額外的兩個核心和高時鐘速率也起著重要作用。
順便說一句，該聲明中未提及新的緩存結構。通常較大但較慢的L3緩存減少了（幾乎14 mbyte而不是20 mbyte）。為此，每個核心可用的更快的L2高速緩存現在更大（1,024 kbyte而不是256 kbyte）。這項創新可能也有助於Skylake X的性能略低。
與Broadwell E相比
Skylake-X家族的“ Netz”建築與Broadwell E家族的“環”建築不同。就Skylake-X而言，我們在少數幾個應用程序中發現，由於Broadwell E Processors的可比這些差異，新建築的發展需要某些妥協才能實現一般改進的目標實現應用程序。
目前，具有十個內核的核心i9 7900x是2066年基地的旗艦，但是在2017年夏季，還有更昂貴的處理器，最多有18個核心。