整個半導體行業的未來取決於這家公司 - 幾乎沒有人知道

這就是微芯片在如此被稱為的晶圓上的樣子。

他們中的大多數人在某個時候聽說過英特爾，AMD和NVIDIA。至少在玩家中，這三家公司是近幾十年來最近幾十年來最著名的代表。另一方面，諸如GlobalFoundries或TSMC之類的公司實際上只是一個術語。但是，尤其是後者在計算機芯片的生產中起著至關重要的作用，儘管幕後也有一些東西。

台灣合同製造商為英特爾提供了AMD的處理器不久，NVIDIA。 Apple and Co.還為其製造的智能手機提供了芯片。大聲政治家TSMC持有半導體製造商的銷售額超過50％的市場份額。

然而，來自台灣的巨人只是冰山的略微突出的部分。其中，在行業的黑暗中深處，這是一個更重要的公司沉睡者，沒有它，我們的現代世界將是實用的。您聽說過ASML嗎？

ASML：一個未知的科技巨頭

ASML是世界上最大的光刻系統製造商。TSMC和實際上所有其他大型半導體生產商從位於Veldhoven的荷蘭集團購買了曝光機。沒有高度複雜的系統，現代處理器的顯微鏡很小的集成電路將無法實現。 ASML不僅是現場最強大的球員，而且該公司幾乎持續到整個半導體行業。

奇波特的下一個大步

隨著當前廣泛的曝光過程（沉浸式光刻或193納米光刻），芯片製造商達到了無法克服的限制。儘管有所有技巧和竅門，但電路幾乎無法小型化。因此，下一個大步是所謂的EUV光刻（英語極端紫色光刻），使用電磁波，長度為13.5納米。片刻，你現在會問自己我們長期以來一直是7納米，對嗎？。

簡短的回應：不。長期回應：在較早的時候，製造過程的指定確實代表了一定的結構寬度，例如，所謂的邏輯門的整個或一半長度。但是，這已經很久以來就已經解耦了，現在7或10納米不過是產品名稱，類似於RTX 3080或RX 6800 XT。實際的結構寬度有時明顯大於該名稱的外觀。通常，我們會說30或40納米，具體取決於確切的測量。

如何製造具有30或40納米的193納米光刻結構？讓我們看一下如何製作芯片：

這就是製作芯片的方式

圖片油漆應用於矽光盤，更名為晶圓，並通過照明結構。由此產生的光刻面具由幾層光敏感的照片繪畫組成，在進一步的過程中實現了不同的功能。

以這種方式，可以將材料帶入，通過蝕刻處理層，並且可以根據需要在去除油漆之前相互隔離連續過程。在下文中，這些步驟將重複幾次，直到集成電路（一個微芯片）由不同的層，化學和物理過程產生。

回到一個問題：SO值的多重結構是結構寬度小於實際允許的193納米過程。簡而言之，結構相互應用，以避免光源的物理限制並實現超出193納米的結構寬度。然而，隨著要求越來越小的要求，沉浸式光刻和分辨率改進程序正在逐漸達到其極限。

此時，ASML再次發揮作用。從沉浸式光刻邁出的一步evu-Lotighography需要相應的機器。 ASML顯然在開發方面處於領先地位。因此，這家荷蘭公司在附近和中等規模的未來（無論是計算機，智能手機，汽車等）中的大多數和即將到來的微芯片中都起著關鍵作用。您可以在不久的將來在Gamestar播客中找出我們對處理器和圖形卡的期望：

鏈接到播客內容

EUV光刻已經用於當前的芯片和處理器。但是，僅在很小的程度上，對於單個細分市場。但不在整個過程中。

曝光機很昂貴

市場上目前最現代的光刻系統是AMLSS Twinscan加熱：3600d。它支持5納米至3納米的製造過程。 EUV光刻系統的開發持續了近二十年，據該公司稱，耗資了自己的60億歐元。因此，這些設備在購買TSMC等半導體製造商的購買中也非常昂貴，並且耗資三位數百萬美元 - 在互聯網上總是提到1.5億歐元的金額。

除其他事項外，這就是為什麼現代計算機芯片仍然是浸入光刻系統（也稱為DUV石版畫）的決定性部分的原因之一，並且只有擁有EUA曝光機的最優質的結構。但是，在未來幾年中，EUV石版畫將越來越多地取代先前的程序。同時，AMSL在技術學方面繼續發展。

德國公司提供重要組成部分

德國公司還至關重要地參與了EUV石版畫的發展。 ASML使用的高性能激光器來自王牌。他們的二氧化碳激光系統將50,000個最優質的錫滴變成每秒等離子體。以這種方式獲得的EUV光用於暴露晶圓。

複雜的光學依次來自蔡司。由於玻璃吸收了極端短波電磁輻射，但高精度的EUP鏡子，沒有鏡頭用於EUV光刻。它們是如此精確，以至於他們對德國規模的最大顛簸只是毫米的十分之一。

ASML並不孤單。荷蘭集團負責曝光機的整體套餐，但沒有兩家德國公司，ASML也面臨重大問題。

你知道AMSL嗎？還是您從未聽說過公司？您如何找到一般的文章？請在評論中寫下！