隨著Zen Architecture以台式機的Ryzen處理器的形式引入了AMD，於2017年為成功的公司歷史提供了成功。因此，當前的課程希望與Ryzen保持壓力，並將5000名競爭對手置於英特爾的壓力下。但是，到目前為止，我們對Ryzen 3000個繼任者有什麼了解？
在下文中，我們收集了關於Ryzen 5000的創新，規格和性能的話，這些創新，規格和性能是在房間里以及Zen-3 CPU出現的謠言和猜測。
最後一篇文章更新：2020年10月19日
新添加：有關命名和性能的信息。
Ryzen 4000變為Ryzen 5000：最初在新的Ryzen處理器方面提到了4000代。但是，與此同時，可以肯定的是，AMD已通過5000系列。
這樣做的原因應該是關於APU的命名法的混亂，該命名法主要用於筆記本電腦。它們已經被帶領為Ryzen 4000，儘管就像桌面的Ryzen 3000一樣，它們基於Zen-2架構。
可能的規格
與基於Zen 2體系結構的Ryzen 3000系列相比Ryzen 5000左右大約100至200 MHz時鐘更高。最近，在4.9 GHz甚至高達5.0 GHz的時鐘速率的背景下進行了討論。同時每個週期的性能（每個週期指令，IPC）可以增加。在這裡，經常提到17％的人，這表明核心標準性能加約20％。
最後，該數字得到了糾正並IPC在禪3時從10％增加到15％預測，這可能仍會導致15％的績效提高。
如何實現提高的表現？ZEN 3將以優化的7NM工藝製造。我們甚至在談論EUV技術（極端紫外線）。僅此一項就可以提高芯片的效率或提高性能。此外，還有任何建築優勢新的核心設計，例如緩存的重新組。
通常，so稱CPU核-Complex（CCX）要修改。因此，在禪3中，他將不再容納最多四個內核，而是整體上。對於用戶來說，這可能引起人們的興趣，尤其是對於用戶而言，八個核心和16個線程就足夠了測試Ryzen 3 3300X顯示。
因為如果所有核心都可以容納在核心複合體上，則不再需要所謂的“無限面料”來進行核心之間的通信。同時，所有內核都可以落在常見的L3緩存上。這減少了信號運行時間，這又可以提高效率或更高的性能。
當前洩漏到核心複合體：
- Pro Core-Complex-DIE（CCD）A具有最多八個內核（16個線）的CCX
- 每CCD 32 MB的L3緩存
在ZEN 2，CCD上有兩個CCX空間，這就是為什麼L3緩存在之間分配的原因（兩次16 MB）。對於Ryzen 4000，也可以為Ryzen 4000安裝兩個CCD，這將繼續將最大核心數限制在16個，包括32個線程。
Ryzen 5000與Zen-3體系結構也應AM4 Socker的最後一個處理器生成形式。正如AMD最近宣布的那樣，新的將CPU與所有較舊的AM4板不兼容存在，但只有安裝了500個芯片組的板。在AMD社區中，該公告最近引起了失望。
Ryzen 5000在5納米中？根據台灣數字的報導，可以TSMC的Ryzen 4000（5000）在具有五個納米的過程中是製造的。到目前為止，一項7 nm的程序被認為是安全的，尤其是因為AMD本身已經確認了幾次。與先前公告相反的生產變化的可能原因可能是發行版中的任何延遲。但在下一部分中有更多。
總結到Ryzen 5000的最重要的事情：
- ZEN-3體系結構，優化的7NM工藝（甚至是EUV技術），也許還有5納米
- 與Zen 2別名ryzen 3000相比，100至200 MHz的時鐘速率提高了時鐘率
- IPC增加了約15％
- 新的核心設計，用八個而不是四個核心修訂的核心綜合體修訂
- 上一次AM4一代，但正式與500板兼容
Ryzen 5000的表現
同時，據說在Ryzen 5000個處理器上洩漏了基準結果。尤其是，所謂的八個核心Ryzen 7 5800x和十二個核心Ryzen 9 5900x被反复提及。
巨大的飛躍？根據當前的信息，據說後者比Ryzen 9 3900X快25％。這不僅將以Ryzen 3000的形式從我們自己的房子中顯著使競爭，還可以取得重要的勝利。 Core i9 10900k and Co.目前是玩家最快的處理器 - 可能很快就會改變。
何時可以預期Ryzen 5000？
到目前為止有一個截至2020年底在房間裡。甚至部分原因是從市場開始的延遲開始Ryzen 5000直到2021年演講。
秋季發射：但是，與此同時，一切看起來都相對及時發射（但我們也有十月），因為AMD有新的Radeon圖形卡以及新的Ryzen處理器的官方演示日期稱為。早在10月8日，我們最終將發現有關Ryzen 5000芯片的具體內容。
Ryzen花費4000？目前沒有有關此信息的信息。 AMD最有可能主要將自己定為上一系列產品的產品，並以類似的價格範圍再次採取行動。