第5頁：NVIDIA GEFORCE GTX 780 TI-DOES高端門AMDS R系列？

數量和功耗

像開普勒一代目前的所有高端卡一樣，GeForce GTX 780 Ti都在鋁製外殼中，包括徑向風扇。

在介紹GEFORCE GTX 780 TI時，NVIDIA特別重要地對新的“電力平衡”功能特別重要，該功能應確保卡的恆定和均勻的電源，對於超頻者來說應該特別有趣。 GeForce GTX 780 Ti在不同來源上獲得電力。 PCI Express接口可為圖形卡提供高達75瓦的圖形卡，添加75瓦來自六針連接器，8個針線連接器可傳輸高達150瓦。超頻會導致單個功率來源之間不必要的波動。因此，如果其中一個電力供應商達到了極限，則“電力平衡”會自動比較它，並從其他連接之一中獲得更多能量。

沒有超頻，我們的測試系統包括GeForce GTX 780 Ti，總共需要375瓦。這是一個水平，其水平明顯較慢的Radeon HD 7970 GHz（374瓦），位於GTX Titan（385瓦）和GTX 780（367瓦）以上的GTX Titan（385瓦）和7瓦。對於在性能模式下的同等3D性能，遊戲中的Radeon R9 290X從插座（420瓦）中拉出更多的電力。即使有了音量，GeForce GTX 780 TI也可以輕鬆地削弱Radeon旗艦旗艦，該旗艦在性能模式下響亮，最多為8.0 SONE，GTX 780 TI僅承受2.7 Sone的負載。 Geforce的噪音仍然可以從封閉的住房中聽到，但是與Radeon R9 290倍的性能模式相比，它幾乎是耳語。使用R9 290X的更實用的安靜BIO，它仍然比3.4 Sone的GTX 780 Ti大一點。

與其他比賽的其餘部分相比，GEFORCE GTX 780 TI也可以很好地切斷。風扇的工作比GeForce GTX 780（3.5 Sone）更安靜，在Windows下，用0.2 SONE（例如GeForce GTX Titan（0.3 Sone））的卡在卡片下工作。

尺寸取決於（據稱）：根據NVIDIA的說法，533mm²開普勒GPU的廢熱比AMD（455mm²）的夏威夷對應物好。

NVIDIAS GK110-GRAFICHIP的尺寸為533mm²，因此在R9 290X Hawaii-Text-GPU（455mm²）上明顯大於AMD。根據NVIDIA的說法，芯片尺寸和功耗與芯片溫度直接相關。 GeForce GTX 780 Ti在533mm²的區域上具有250瓦TDP，其值為0.47 w/mm²，Radeon R9 290X的值高於30％，高於0.64 W/mm²（290瓦TDP在455mm²上）。

由於較大的區域和較低的TDP，GEFORCE應該能夠更好地分發和去除產生的熱量，因此比Radeon R9 290X保持涼爽。 NVIDIA指定GeForce GTX 780 Ti的最高溫度為83度，這證實了我們的測量結果。不能最終說出是否真的是由於每毫米的瓦特造成的，但是Nvidia的聲明與Hitzkopf R9 290X的11度差異。