AMD的下一個CPU架構是Zen 3又名Ryzen 4000，Threadripper 4000和Epyc Milan General 2020預計。最後但並非最不重要的一點是，AMD的陳述和電影強調。例如，最近，麗莎·蘇（Lisa Su）最近是因為Zen 3是2020年的計劃。
中國網站mydrivers.com（通過WCCFTECH）現在想了解有關發布窗口的更多詳細信息。據此，直到2020年底，Ryzen-4000 CPU都不應出現，並且包括新芯片組，標記了AM4平台的末端。
新建築和新芯片組
與500個芯片組（X570，B550）一樣，開始也應成為主流台式機的頂級型號。這X670芯片組除了改進PCI Express 4.0支持外，我還將為M.2，SATA和USB 3.2提供更多連接選項。但是，MyDrivers幾乎沒有機會實現本機雷電3接口。
600個芯片組不應由AMD本身生產，而應外包。 Asmedia已經製造了300和400個芯片組。有傳言說，B550也由台灣硬件生產商委託。
Zen 3的設計已經完成，並承諾進一步提高性能。
然而，與當前相比，Ryzen 4000 CPU的性能應再次顯著提高Ryzen 3000- 處理器。除了使用極其紫外線（EUV）7nm+的較高的晶體管密度外，具有新的核心設計的Zen-3體系結構（每週循環的指令通過循環進行指令）應首先和核心數字。
上次AM4一代
為了AM4作為平台然後用Ryzen 4000和600芯片組結束。可以想像的是，相應的董事會將在一定程度上下降，但它們可能不再符合未來的挑戰。
這就是下一個RAM Generation DDR5和PCI Express 5.0的方式。對於最終客戶，即將到來的標準將從2021年底或2022年初以及新的AMD平台一起。
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