Ryzen 4000只能在2020年底帶有X670主板

Zen-3體系結構作為Ryzen 4000應引起感覺以及Zen 2別名Ryzen 3000。

AMD的下一個CPU架構是Zen 3又名Ryzen 4000,Threadripper 4000和Epyc Milan General 2020預計。最後但並非最不重要的一點是,AMD的陳述和電影強調。例如,最近,麗莎·蘇(Lisa Su)最近是因為Zen 3是2020年的計劃。

中國網站mydrivers.com(通過WCCFTECH)現在想了解有關發布窗口的更多詳細信息。據此,直到2020年底,Ryzen-4000 CPU都不應出現,並且包括新芯片組,標記了AM4平台的末端。

新建築和新芯片組

與500個芯片組(X570,B550)一樣,開始也應成為主流台式機的頂級型號。這X670芯片組除了改進PCI Express 4.0支持外,我還將為M.2,SATA和USB 3.2提供更多連接選項。但是,MyDrivers幾乎沒有機會實現本機雷電3接口。

600個芯片組不應由AMD本身生產,而應外包。 Asmedia已經製造了300和400個芯片組。有傳言說,B550也由台灣硬件生產商委託。

Zen 3的設計已經完成,並承諾進一步提高性能。

然而,與當前相比,Ryzen 4000 CPU的性能應再次顯著提高Ryzen 3000- 處理器。除了使用極其紫外線(EUV)7nm+的較高的晶體管密度外,具有新的核心設計的Zen-3體系結構(每週循環的指令通過循環進行指令)應首先和核心數字。

上次AM4一代

為了AM4作為平台然後用Ryzen 4000和600芯片組結束。可以想像的是,相應的董事會將在一定程度上下降,但它們可能不再符合未來的挑戰。

這就是下一個RAM Generation DDR5和PCI Express 5.0的方式。對於最終客戶,即將到來的標準將從2021年底或2022年初以及新的AMD平台一起。

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