AMD目前正在使用Zen 2 Alias Ryzen 3000和Epyc Rome慶祝成功。但是Zen 3和Zen 4也不遙遠。 （圖像來源：Inpact硬件）
和Ryzen 3000AMD根據7月的ZEN 2建築成功推出了第一個7NM處理器。 EPYC羅馬在一個月後緊隨其後。
在發布會期間，AMD還欣賞了未來，因此計劃中的禪3和計劃在2021年禪4-arar已經是在開發中。
與英特爾的眼睛一級
Ryzen 3000通常被認為是一個很大的投擲：根據許多測試人員和球員的說法，AMD終於與Intel一起回到了眼睛級別安全差距考慮到價格績效比率，甚至可以繼續。
除了變化，這對於當前成功至關重要TSMCS 7NM生產特別是Zen-2架構。
與第一代ZEN相比，每個時鐘週期的功率高達15％（通過週期，IPC的說明）和同時可顯著提高能效。
服務器市場的突破
隨著將芯片生產外包給TSMC，AMD的風險迄今已被證明是一個很好的決定。
在服務器市場想要類似地開始AMD。與基於原始禪宗建築的第一代NAPLE的EPYC一代相比，Epyc Rome還提供IPC多15％。
由於最大的成本，能源產量的提高與數據中心特別相關。核心的數量也從最多32次增加到最大64個核心。
在8月7日在加利福尼亞州聖塔克拉拉舉行的發布會上Google，，，，嘰嘰喳喳，，，，微軟以及前景中的其他一些技術組。希望我們將自己投入到新的EPYC CPU上，甚至更接近單獨的新聞。
Zen 3»在軌道上«
ZEN 2和ZEN 3仍應在7nm中製造，Zen 4可能已經進行了5nm的設計。
但是也有新聞對遊戲玩家的消息，因為AMD對Zen Architecture的未來有了展望，該建築也用於Ryzen處理器。
結果是Zen 3的設計階段成功完成，原型和測試階段現在正在等待中。根據演示電影，其中一個是2020年的“正軌”（在計劃中）。 （通過pcgameshardware）
還可以看出，AMD還希望在7nm的過程中製造Zen 3。但是，EUV（極端紫外線） - 掃描術在較舊的沉浸式光刻時使用的時使用 - AMD談到7nm+。
禪4
禪4同時，進入設計階段，根據路線圖，也應走上正軌。 AMD提供了版本2021考慮到，也沒有更多信息。
但是，可以想像結構寬度的進一步降低。 TSMC計劃2020，大規模生產5nm-chips，該程序目前正在風險生產中。