更新：如何數字報告，TSMC仍在生產芯片的過程中，其結構小於7納米。 CEO CC WEI向投資者宣布，5納米芯片的第一盤將在2019年上半年在生產設施中進行。 TSMC還計劃在2020年上半年開始大規模生產此類芯片。
同樣有趣的是，所有當前的7納米項目都可以簡單地轉換為5納米，並且以前的7納米客戶都參與了此過程。眾所周知，這些客戶包括AMD即將到來的Ryzen 3000處理器或GPU萊登七世。
原始消息：AMD具有在TSMC生產的圖形芯片和處理器，因此已經可以擁有具有生產的7納米結構的產品，至少與Intel的10納米芯片相對應。由於TSMC的技術進步以及Intel問題的問題，AMD首次獲得了結構大小的領先優勢。
圖形芯片Vega，當然，即將到來的Navi GPU也是在TSMC上製造的。 NVIDIA的競爭還具有當前在TSMC上生產的GPU，即使尚未在7納米中產生。作為台灣新聞報告，TSMC現在已獲得該國南部3納米芯片的新生產設施的許可。該製造商的工廠已經建立了5納米結構，該結構計劃於2019年底或2020年初開始生產。
新的3-nm工廠將於2020年建造，並於2021年完成。根據先前的計劃，第一個產品將在2022年底或2023年初生產。大聲Gizchina到目前為止，TSMC保留了計劃的秘密，以使三星沒有加速其發展。根據該網站上的報告，3納米工廠也將用於特別強大的AI芯片。
幾天前，英特爾宣布，下一個步驟可以按照原本計劃，沒有延遲。但是，對此不再有精確的任命。根據其自己的陳述，英特爾在10納米的表現過於積極地進行，並希望通過一步達到太多。此誤差將不會在7納米處重複。