在即將到來的Radeon-RX卡中,AMD通過依靠所謂的chiplet設計來打破新的地面。圖形卡不再僅像目前常見的那樣由芯片組成,而是在幾個芯片場所共同使用以提供更大的整體功率。
借助他自己的來源的洩漏和信息,YouTuber Redgamingtech提供了一個當前視頻對結構和從中得出的結構的良好印像也可以看起來像AMD的特殊代價。
具有7個芯片場所的頂級模型
他專注於Navi-31芯片,即最強的一代,該芯片應該與Nivia卡中的高端型號競爭。結果,GPU的組成如下:
- 兩個GCD(圖形計算還原):這些碎屑處理諸如柵格,射線座等的任務
- 四個MCD(多緩存模具):這些是AMD以前宣傳為無限緩存的內存芯片場所
- 一個IC chiplet(互連控制器):這是負責圖形卡和PC之間的通信
此信息不僅具有Redgamingtech,而且還具有眾所周知的洩漏器Greymon55,它在Twitter上與一個或許
,一個也許
,提供。但是,他似乎還針對所使用的chiplet的生產過程:
因此,GCD芯片位置是在5納米的過程中製造的,而MCD芯片位置基於6納米的過程。總體而言,它也在七個芯片上。
您應該始終記住,這些是謠言,而不是從AMD中獲得信息。洩漏繼續。 Redgamingtech的來源可能還知道芯片測試中有多少個著色器,算術功率。他在表中總結了這一點:
Navi 31 | 規格 |
---|---|
著色器總數 | 15.360 |
時鐘速率 | 2.6至2.8 GHz遊戲時鐘 |
MCD | 4個MCD,每個MCD都有64個MBYTES內存 |
GCD | 2個GCD,每個GCD都有7,680個著色器 |
無限緩存 | 512或256 mbyte |
內存配置 | 256位GDDR6 |
存儲容量 | 16 GB |
與RX 6900 XT相比,柵格性能 | 2.5倍(保守估計) |
射線跟踪與RX 6900 XT | 超過3倍 |
fp32 | 超過75個Tflops |
PCIE | Gen 5 x16 |
功耗 | 375至450瓦 |
與RX 6900 XT相比,這些消息來源不太同意網格性能。在這裡,該值的功率高達2.5倍,高達3倍的功率。這些是TFLOPS中的理論性能,與當前型號相比,您不會在遊戲中比更多的fps一比一。
順便說一句,有關理論計算能力的信息並不是全新的。他們只確認以前的謠言和洩漏。每秒可以在另一張紙上獲得多少張圖像,只能通過獨立的基準顯示。您還可以找到有關圖形卡的更多信息以及2022年在我們的硬件播客中為GPU帶來了什麼:
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Mindfactory的圖形卡
具有高端性能的初學者卡
即將到來的AMD生成的較弱模型應該能夠使用當前的高端模型記錄下來。
Navi-33芯片可能會用於新的低端圖形卡。根據權利,根據權利,該性能與RX 6900 XT的水平相同,即AMD的當前頂級模型。謠言還聲稱很長一段時間。
據說較弱的模型具有4,096個著色器,128 MB Infinity Cache和23個TFLOPS具有理論計算能力。為此,據稱他們需要225至250瓦的電力。 Redgamingtech認為低端卡的價格為400至500美元,高端型號的收購成本可能在1,000美元至2,000美元之間。
最重要的是每個等待新一代的人的壞消息。加密熱潮可能再次阻止UVP。
您認為與前任相比的三重表現是現實的嗎?您對AMD即將到來的價格的價格有什麼期望?您的意見是必需的。