對新處理器進行分類的最重要指標之一是以上一代測量的每個時鐘的性能提高（通過週期，IPC的說明）。 AMD成功使用了Zen 2 Architecture別名Ryzen 3000與Zen+相比，TheadRripper 3000和Epyc Rome最近將IPC提高了15％（Ryzen 2000）。
對於Zen-3體系結構，該體系結構的形式Ryzen 4000 End 2020預計會有類似的性能 - 根據最近的猜測，甚至可能是17％。隨後的處理器幾代也應帶來顯著的IPC收益。
Papermaster：“比行業更好”
這是從採訪中Anandtech與AMDS首席技術官（CTO）Mark Papermaster。據此，AMD希望繼續以12到18個月的節奏推出新的處理器，並超過當前7％的年度IPC的工業標準，這將對應於一年半的10.7％。
“我們已經發現，該行業的單線程表現的年增長率緩慢為7％，我們的目標是超越它們的每一代產品。使用我們的產品，我們的產品越來越好該行業的期望超出了。
每個時鐘的性能較高取決於幾個因素，但主要受到精製製造過程的影響，最重要的是。
Zen 3是在7 nm-EUV（極端紫外線）過程中製造的，旨在提供全新的核心設計。此外，根據Papermaster的說法，目前正在Zen 4，Zen 5，甚至更遙遠的建築世代都在研究幾個團隊。
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