Ryzen 7 2700X- AMD的新八核與Core i7 8700k和Ryzen 1000

第一個Ryzen處理器發布大約一年後，我們使用Ryzen 7 2700X測試了Ryzen-2代的最快模型。

第二代AMDS Ryzen-CPU（以下稱為“ Ryzen 2”）必須在針對Intel的Coffee Lake Processor和前任模型的測試中證明自己。最快的模型是Ryzen 7 2700X與英特爾的Core i7 8700K相比，我們是遊戲和應用程序基準中的第一個Ryzen-20000 CPU，而我們的遊戲和應用程序基準中的Ryzen 1前身。

Ryzen 7 2700，Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600也在市場上（另請參見我們的模型概述此外）測試盡快進行。根據目前的狀態，將沒有Ryzen 7 2800X。同時，AMD尚未宣布Ryzen-3系列的新CPU，這裡是第一代Ryzen 3型號，幾週前出版了APURyzen3 2200克位置。

所有新CPU的共同點是»Zen+«體系結構，除其他外，它帶來了更高的時鐘速率和較低的高速緩存潛伏期。與這樣的處理器相比核心i7 8700k那Ryzen 7 1800x效果，我們有新的CPU測試系統用大量基準檢查。

ryzen 2 im細節

Ryzen 7 2700X除其他方面不同，與上一代的處理器更高的時鐘速率不同。另一方面，CPU的尺寸和引腳數量保持相同，因此新的Ryzen處理器也適合第一代Ryzen的主板（儘管當前的BIOS也是必需的）。

新的體系結構Zen+來自Globalfouldries12nm-»lp«過程（LP代表“領先績效”），而前任ZEN則在14nm的過程中製造。納米（NM）中結構寬度的規範在很大程度上是營銷證書，基本上僅代表現代化的製造過程，而不是實際上使用特定的結構寬度製造的處理器（它們不會）。因此，製造商的純納米信息不適合作為有意義的財產 - 這特別適用於不同製造商（例如英特爾，TSMC或全球鑄造廠）的製造過程之間的比較。

死chialty地區無論如何，儘管Zen+和Ryzen 7 2700X，儘管新的製造工藝，但對於Zen和Ryzen 7 1800X的213平方米，該師分為兩個核心綜合體，每個核心都有四個核心，但仍適用。根據AMD的說法，晶體管的性能提高了10％至15％，僅對密度或面積沒有影響，這通常意味著結構寬度的實際收縮。

帶有Zen+的新型Ryzen 2000處理器也依賴插座AM4（根據AMD，至少要在2020年之前得到支持）。因此，可以使用300個芯片組（提供合適的BIOS更新）或在新板上操作第一代的第一代CPU之一（提供合適的BIOS更新）或Ryzen 1000 CPUX470芯片組。

Ryzen 2000的改進還包括不同緩存區域中的較低潛伏期和內存。

精確提升2，芯片套件＆Co

2000年的新功能之一是精確提升2。雖然Ryzen 1000處理器中的時鐘速率設置為三個或更多核心的最大值，而Ryzen-20000 CPU中的Precision Boost 2無論溫度或溫度性能消耗等污染核心的數量如何動態（ER）確定最大可能的時鐘速率。

當我們查看相應的基準時，我們會更準確地解釋這對遊戲實踐中的遊戲如何影響。前面的一件事是：在帶有第一代B350芯片組的主板上（Asus Prime B350 Plul），我們測量了與X470主板（MSI X470遊戲M7 AC）相同的時鐘速率。

與以前的旗艦ryzen 7 1800x相比，在加載單個核心時可以看到最大可能的時鐘，Ryzen 7 2700X的鉛為300 MHz（4.3而不是4.0 GHz）。然而，同時TDP從95到105瓦。

便宜的繼任者芯片組B350和A320尚未正式宣布AMD。根據我們對此主題的要求，它僅被稱為»我們不對未通知的產品發表評論«。同時，有傳言說Z490芯片組和另外四個PCI Express車道。但是，只有X470芯片組可用於釋放Ryzen 7 2700X。

»AM4 Ryzen 2000和1000的主板 - 差異和購買建議

除了較高的時鐘速率和提高精度提升降低潛伏期在緩存（13％至34％）和內存（11％）中，可確保更高的性能。另外，正式支持的RAM週期從2,666 MHz到2,933 MHz。

正式支持哪些最大DDR4時鐘速率仍然取決於兩個因素：它是單個還是雙級模塊以及使用了多少RAM插槽（另請參見下表）。

AMD還表明，主板必須至少具有六個PCB層以支撐最大時鐘速率。根據華碩的說法，這只是參考設計中的董事會的建議，它可以通過優化跟踪和放置組件來失去其有效性。最終，董事會製造商有關最大支持存儲時鐘的信息是決定性的。

*需要一個至少六個PCB層的主板。具有四層的杯子最多達到了DDR4-2667。