自Computex 2019以來的最新消息很清楚：AMD主板帶有新的X570芯片組對於Ryzen-3000 CPU，幾乎沒有例外芯片組迷配備了。對於許多人來說，這是一種恐怖，但擔心似乎沒有根據。
MSI現在應該風扇控制已經揭示了兩個具有三種模式的高端模型，並在低溫下完全阻止風扇 - 其他製造商可以採用類似的冷卻解決方案。
通過PCIE 4.0較高的TDP
X570芯片組由於高功耗而必須在小面積上支付很多廢熱。 （圖片：igors實驗室）
雖然Ryzen 2000的X470芯片組仍然可以通過大約8瓦的功率輕鬆冷卻，但它上升了PCI Express 4.0TDP清楚。
所以X570芯片組已經閒置了10到12瓦之間在頂部記錄了極高的數據吞吐量（例如，幾個NVME SSD PCIE 4.0，USB 3.1等）甚至最多可達到16瓦 - 但幾乎無法實現普通用戶。
但是，在日常操作中，即使也可以進行12瓦以上的可能性 - 這需要相應的活躍冷卻。
風扇曲線至少為兩個MSI-X570板沉默模式，風扇保持不活躍至75°C PCH溫度。 （圖片：igors實驗室）
一個與MSI員工交談Will Igor Wallosek（Igors Lab）現已收到有關MSI X570 ACE和MSI X570 Godlike的粉絲曲線的信息。兩個豪華主板應該三種可選的冷卻模式具有 - 特別是“沉默”，“平衡”和“增強”。
一個芯片設定溫度為70度如果風扇仍處於增強模式，則以平衡模式達到72度。三種模式中的每一個都在五個溫度步驟（步驟）以相應的風扇速度分開。
溫度步驟和停止功能
我是沉默最小風扇速度為2,400 rpm（75度），3,000 rpm（80度）和4,000 rpm（95度）。如果風扇使用一次，溫度必須降到70度以下，以便停止功能抓取。
在平衡和提升模式，只有變化的步驟和RPM（每分鐘，RPM） - 為了再次保持沉默，PCH溫度必須在兩種設置中降至50度以下。
MSI已經在用於圖形卡的半循環冷卻設計上，而零弗羅茲技術也在使用主板上移動。
從95度開始，每個模式設置最大速度A（靜音60％，增強模式為90％）。在頂部5500 U/min（增強模式）預期的 - 但是在正常條件下的測試中，甚至不應達到步驟3（2,400-3,600 rpm）。
MSI設置了在X570系列的主板中專門開發的零-Frozr-Technologie一個應確保特別安靜有效的冷卻，並在必要時完全停用風扇。
Ryzen 9 3950x-16核Dephort Intel比賽
指南和解決方案
Asrock的X570主板可以依靠永久的風扇操作。
根據伊戈爾實驗室的說法，MSI是基於的熱準則來自AMD，這就是為什麼其他製造商也可以依靠所謂的半亞裝冷卻的原因。
阿斯羅克似乎仍然有所不同：訪談計算機庫作為Computex的一部分，有關於永久風扇操作的話題，因為X570芯片組也將非常溫暖。
芯片組的溫暖程度以及粉絲在實踐中的實際響亮程度必須首先在實際條件下顯示測試。