MSI X570遊戲加（左）和MSI X570 Pro Carbon（右）已經是使用活動芯片組冷卻的X570板的第三次洩漏。 （來源：視頻Cardz）
更新20.05.2019：還有兩個帶有芯片組粉絲的X570主板是影片確認 - 那是MSI X570 GAMING PLUS那X570 Pro碳。
他們的名稱（X470 Gaming Plus和X470 Gaming Pro Carbon）位於中價部分（約140/180歐元）。無論遊戲加的兩個X570變體和Pro Carbon是否也是價格，仍然是開放的。
但是，製造商似乎不僅在高端董事會上主動芯片組冷卻溶液設定.此外，在兩個板上都可以看到兩個PCIE X16插槽（可能是PCIE 4.0）。
PCIE 4.0，DDR4-3466和粉絲的彩色CVN X570AK遊戲Pro。 （來源：WCCFTECH）
原始消息2019年5月17日：如何WCCFTECH報導，最近的Ryzen 3000洩漏是AM4-Mainbaord，帶有X570芯片組 - 彩色CVN X570AK遊戲專業。有趣的是 - 圖片中可以看到芯片組上的風扇，就像Biostar先前的X570板一樣。
問題出現 - X570芯片組需要PCI Express 4.0對於即將到來的Ryzen 3000主板主動冷卻？
GDR4-3466和RGB
根據其自己的陳述，數據表是精確的規格CVN X570AK GAMING PRO。董事會應該10個VRM階段提供CPU的電源 - 這不僅應針對遊戲玩家，而且還應針對RGB照明，還應針對遊戲玩家超頻者這可以從10個階段中受益。
另外兩個階段應該DDR4-RAM被關閉。反過來，最大64 GB在4個昏暗的插槽（請參閱圖片）安裝並最多3.466 MHz要時鐘 - 二聚體相關的GelakX570賽車GT8甚至應該4.000 MHz可以應對OC時鐘。
Ryzen 3000-Zen-2-CPU應支持GDR4至5,000 MHz
PCI Express開發在2022年的時間表上 - PCIE 4.0的規格在2017年定義，但僅在X570板上使用。
X570芯片組也是大師PCI Express 4.0- 到目前為止，PCIE 3.0一直是標準。新一代PCIE可以由帶寬的複制與較舊的標準相比，要么傳輸兩倍，要么將相同數量的數據分配給PCIE車道的一半：
- 3x PCIE GEN 4 X16（電氣X16 + X4或X8 + X8）
- 3x PCIE GEN 4 x1
- 2x M.2插槽（被金屬屏蔽覆蓋）
由於PCI Express 4.0而引起的高功耗？
在圖片（上圖）中，一個細節立即吸引了眼睛 - 芯片組上的鮮紅色設計風扇。據謠言，AMD-X570的TDP（熱設計功率=熱功率損耗）為15瓦。到目前為止，是否必須進行積極冷卻，仍然是開放的 - 散熱器似乎還覆蓋了SSD的M.2插槽。
Biostar X570 Racing GT8承諾支持GDR4-4000。
其他董事會製造商（取決於模型）也可能是風扇被動冷卻系統插入物 - Biostar X570 Racing GT8至少具有活性變體。
更多的規格：
- 語音遊戲者音頻系統（ALC 1150編解碼器）
- HDMI，DisplayPort
- LAN，WiFi（RTL8118AS-CG千兆位）
- 2x USB 3.1 Gen 2
- 5x USB 3.0
- 6倍USB 2.0
- 6個SATA端口（在圖片上）
在AMD的年度股東大會很明顯，即將到來的Computex（5月28日至6月1日）僅在運行中發布的產品公告 - 這Ryzen-3000系列可以預料。
但是，五顏六色的CVN X570AK遊戲Pro和其他X570主板可以看到更多Ryzen 3000 CPU也在較舊的AM4-Mainboard上工作帶有以前的芯片集。
那些：WCCFTECH