在2019年CES上，英特爾高級副總裁Gregory M. Bryant除其他外，根據新的Hybrid CPU Lakefield展示了一個特別緊湊的PC板。
英特爾宣布了許多新的處理器，作為拉斯維加斯CES的一部分。其中一些是基於製造過程和眾所周知的架構，而另一些則基於長時間有問題的10納米過程，突破最終應在2019年取得成功。這些產品顯然與玩家相關的產品本質上僅是一種新的幌子已經知名的產品。
例如，2019年秋季發布的三種Core-I 9000型號（核心i9 9900k，，，，核心i7 9700k，，，，核心i5 9600k）同樣在一個帶有名稱和停用的集成圖形單元的變體中，但應該更便宜。還有其他Core i5和Core-I3處理器，例如核心i5 9400進入市場，最終只有Core-I-8000-Pentants Von 2017表示時鐘速率略高。
中央處理器 | kerne/螺紋 | 標準-/ | GPU | gpu-takt | 內存 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
核心i9 9900kf | 8/16 | 3,6/5,0 GHz | - | - | DDR4-2666 | 95瓦 |
核心i7 9700kf | 8/8 | 3,6/4,9 GHz | - | - | DDR4-2666 | 95瓦 |
核心i5 9600kf | 6/6 | 3,7/4,6 GHz | - | - | DDR4-2666 | 95瓦 |
核心i5 9400 | 6/6 | 2,9/4,1 GHz | UHD 630 | 1050 | DDR4-2666 | 65瓦 |
核心i5 9400f | 6/6 | 2,9/4,1 GHz | - | - | DDR4-2666 | 65瓦 |
核心i3 9350kf | 4/4 | 4,0/4,6 GHz | - | - | DDR4-2400 | 91瓦 |
10納米的生產帶來了更多的創新，而Intel最初似乎主要集中在緊湊型最終設備上，例如筆記本電腦或平板電腦以及數據和服務器區域。
以代碼名稱“萊克菲爾德”，英特爾提出了一個所謂的“混合CPU”，即不同的CPU架構（大約是基於陽光明媚- 一旦基於原子）和一個合併的芯片元素。由於具有3D堆棧過程，並帶有名稱»foveros«，因此添加了存儲器的層，並添加了i/o功能。
結果，英特爾希望啟用非常空間的儲物板，該板仍然提供電池壽命較高的PC的所有必要功能。因此，萊克菲爾德應該特別適合緊湊，但仍然快速且通用的設備。
10 nm中的桌面CPU
10納米中顯示的其他創新包括»冰湖上的經典CPU對於筆記本電腦區域（桌面和服務器型號），特別是網絡區域包括優先級列入要提供的數據，具有代碼名稱的芯片»雪嶺“以及與alibaba.com的Cloud Services合作，為所謂的3D運動員跟踪«在東京2020年奧運會上使用的是什麼，沒有特殊訴訟來分析和圖形表示運動員的表現。
根據新聞稿，新的Core-I-9000 CPU將於1月份出現，Xeon CPU在2019年上半年以“ Cascade Lake”為“ Cascade Lake”。相比之下，另一方面，2019年底的“預期”不一定應出現在新的桌面CPU上。提到了2020年的服務器型號。最後但並非最不重要的一點是，混合CPU萊克菲爾德將“今年生產”。最終產品可能只能在2020年或更晚。
CPU與RTX的比較2080 Ti -Core i9 9900k與7 8700K與I7 2600K與Ryzen 7 2700X。