在過去的幾天中，基於RDNA3敵對的AMD下一代圖形卡洩漏。同事3DCenter已經編譯，分類並繪製了可能的新Radeon旗艦RX 7900 XT的相當詳細的圖片。
因此，與Navi 21相比RX 6900 XT，，，，RX 6800 XT和RX 6800） 那裡。具體而言，人們對至少每天的績效義務的格式化有一種觀點。這甚至應該勝過Nvidia。在以下文章中閱讀更多信息：
如何如此顯著提高績效？
根據Radeon RX 7000的說法，AMD依賴於So -so -so -callMCM（多芯片模塊）-Design。幾個小芯片位置成一個大芯片。技術的優勢和缺點：
- 優點：更好的可伸縮性，更高的晶片產量，在生產過程中對錯誤的敏感性較低。
- 缺點：芯片位置必須非常有效地組合，同樣適用於普通緩存，以保持信號持續時間較低並確保並行化。開發工作仍然必須在這裡完成，必須克服問題。
結合結構寬度（TSMC 5納米）的減少，RX 7900 XT的計算核心數量從5.120（RX 6900 XT，NAVI 21）增加到15,360，而導航系統的完整擴展應增加。
工作組處理器Statt Compute單元
每個GCD chiplet的7,680個計算單元的30個WGP（數量為兩個）。 WGP代表“工作組處理器”，每個處理器包括256個著色器，是一個替代計算單元的新訂單單元。
這應該21 teraflops fp32至75至80 teraflops的理論計算能力長大。性能目標 - 例如，遊戲中重要的是2.5到2.7次。
但是，有了所有的期待，應該謹慎享受這些數字。仍然有洩漏，謠言和派生。實際上，大型發展步驟實際上可能是由於MCM設計所致。
硬件指導
您不想等待下一代圖形卡，但是已經升級了嗎？然後看看我們的升級指南：
什麼時候可以預期RX 7000？
目前預計到2022年底，目前將發布新的Radeons。作為與投資者會議的一部分（通過WCCFTECH）有AMD老闆博士Lisa SU最近確認Zen 4（Ryzen 6000/7000）和RDNA3（RX 7000）都在正軌。
你們都是什麼意思？我們看到RX 7000的最大飛躍嗎？隨時在評論中寫下它！