AMDSRyzen 3000個處理器應該能夠很好地處理熱量。正如AMD高級技術營銷經理羅伯特·哈洛克（Robert Hallock）通過Twitter證實了這方面的一個問題，Zen-2 CPU的集成熱預言也被焊接了。
到目前為止，AMD決定了Ryzen處理器幾乎總是對於堅定的設計焊接的散熱器更好地推導熱量到各自的冷卻系統。一例外形成Ryzen-2010-Apus使用熱糊的地方。
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最近宣布的綜合熱預言畢加索 - apns，，，，Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G，尚未正式回答 - 根據Chiphell.com中國論壇的謠言，情況應該如此。
Ryzen 5 3400G和3 3200G特別分配給第三Ryzen Generation（Zen 2），但正在12nm而不是7nm，仍然屬於Zen+體系結構。
ryzen 5 3600售價為200美元，根據基準的2700x
有不同質量階段的加熱糊 - 液態金屬非常好，只有真正的焊料才能更好。
批次提供更高的熱係數（更高=更好）比傳統的糊狀 - 甚至高性熱傳導糊狀的糊狀很少達到12.5 W / mk（瓦 /米x kelvin）。
因此，它越來越習慣使用液體金屬（約70 W/mk） - 極限 - 越野器使用來自不同金屬的合金，以使其非常非常高時鐘速率能夠去除足夠的熱量。
僅通過焊接，取決於所使用的材料，才能達到更高的導熱率。此外，Lot不會變得脆弱，因此耐用的。
英特爾也（再次）依靠很多
但是，焊接正是多核處理器更複雜和昂貴用作糊狀物。
例如，英特爾最近特別依賴溫暖的糊狀 - 例如，Skylake X變得特別溫暖，因此僅適用於超頻。與電流第9代K處理器但也將英特爾用於帶焊料的設計。
是2019年7月7日Ryzen 3000應該出現。那有多大超頻的潛力最終，它仍然必須顯示。無論如何，焊接的焊接者對於處理器的溫度和壽命都是有利的。